深沟槽功率MOS半导体器件.pdfVIP

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2023-03-15 发布于北京
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深沟槽功率MOS半导体器件.pdf

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本实用新型公开一种深沟槽功率MOS半导体器件，所述MOS器件包括至少2个MOS器件单胞，所述MOS器件单胞进一步包括：位于N型硅片本体上部的P型基体层、位于N型硅片本体中部的轻掺杂N型漂移层、位于N型硅片本体下部的重掺杂N型衬底层；重掺杂N型源极区上表面开有一凹槽，一绝缘介质层覆盖所述沟槽和栅极多晶硅部上表面并延伸覆盖凹槽一部分，一源极金属层覆盖于重掺杂N型源极区上表面并延伸覆盖重掺杂N型源极区的凹槽剩余部分；相邻所述MOS器件单胞之间的P型基体层内具有一深凹槽，此深凹槽的下端延伸至轻掺杂N型漂

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213583800 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022576642.X (22)申请日 2020.11.09 (73)专利权人开