电子设备及其散热结构.pdfVIP

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2023-03-14 发布于四川
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电子设备及其散热结构.pdf

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本申请公开了一种电子设备及其散热结构。所述散热结构包括石墨烯聚合物基材料体；PCB板组件，所述PCB板组件具有热源；间隔层，所述间隔层由热界面材料制成，所述间隔层的一个表面连接所述热源；其中所述石墨烯聚合物基材料体设置成其至少一部分连接所述间隔层的相对的另一个表面，使得来自所述热源的热量经由所述间隔层传递到所述石墨烯聚合物基材料体。本申请具有优秀的导热性能和轻质量。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218603846 U (45)授权公告日 2023.03.10 (21)申请号 202222375388.6 (22)申请日 2022.09.07 (73)专利权人博世汽车部件（苏州）有限公司地址