一种功率器件及功率模块.pdfVIP

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2023-03-13 发布于四川
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本实用新型提供了一种功率器件及功率模块，具体涉及半导体器件领域。功率器件包括支架、芯片、结构封装体和缓冲封装体；芯片基于缓冲封装体封装在支架上，支架和缓冲封装体基于结构封装体封装，支架的底面外露于结构封装体；芯片包括若干个焊盘，功率器件还包括分体引脚和/或一体引脚；当功率器件包括分体引脚时，分体引脚的头部基于缓冲封装体封装；当功率器件包括一体引脚时，一体引脚的头部基于缓冲封装体封装或结构封装体封装，一体引脚的尾部伸出结构封装体的表面。该功率器件中易受破坏的结构首先通过缓冲封装体进行封装，可避免常

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213519919 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202120865884.2 (22)申请日 2021.04.26 (73)专利权人佛山市国星光电股份有限公司