一种半导体封装设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约6.93千字
约 9页
2023-03-13 发布于北京
举报
版权申诉

一种半导体封装设备.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种半导体封装设备，其结构包括机体、温度表、阻挡装置、放置板、支撑架，机体焊接于支撑架后侧，温度表嵌固在机体顶端，阻挡装置与机体活动卡合，阻挡装置包括板条、加热板、压平板、升降杆、注油塞、活动杆、吸附盘，板条与活动杆嵌固连接，加热板嵌固在板条顶端，压平板与加热板间隙配合，升降杆与压平板焊接连接，注油塞焊接在压平板外侧，活动杆与吸附盘活动卡合，吸附盘与板条间隙配合，本实用新型一种半导体封装设备通过把阻挡装置的吸附盘展开，将半导体的封装袋竖起后平放在上面，磁吸盘会将半导体元件吸住，使

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213519873 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202022273738.9 (22)申请日 2020.10.13 (73)专利权人颜伟雄地址 51