一种铝质半导体外壳的快速组装结构.pdfVIP

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2023-03-10 发布于四川
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一种铝质半导体外壳的快速组装结构.pdf

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本实用新型涉及一种铝质半导体外壳的快速组装结构，包括外壳体，所述外壳体顶部嵌设有顶盖板，所述外壳体右侧连接有侧盖板，所述外壳体顶部挖设有第一凹槽，所述第一凹槽内腔底侧挖设有第二凹槽，所述第一凹槽内腔底部两侧分别等距设有衔接柱，所述顶盖板包括顶板、限位块，所述限位块对称设置于顶板底侧，所述限位块分别与第一凹槽内壁活动连接，避免顶盖板安装发生偏移导致外壳体顶部的缝隙变大的情况，方便精确的对顶盖板进行安装固定，避免发生断裂的情况，同时能够防止外界的灰尘进入外壳体内部，有效的提高了密封性，减少了钎焊设备

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213403820 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022701699.8 (22)申请日 2020.11.19 (73)专利权人苏州睿仪哲工业部件有限公司