一种共晶焊盖板.pdfVIP

下载本文档

0
0
约6.45千字
约 8页
2023-03-10 发布于四川
举报
版权申诉

一种共晶焊盖板.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种共晶焊盖板，涉及电子工程技术领域，包括盖板本身、密封组件和顶升结构；所述盖板本身的一侧中部位置安装有密封组件，所述顶升结构设置在盖板本身的四角位置，通过设置密封组件，气筒内的气体充入气囊内，定位杆在定位弹簧的配合下，能够推动限位框下压，在盖板本身的配重下，能够对焊接后的共晶体定位固定，提高膨胀的气囊配合，能够准确定位，挤压定位更加准确，避免损伤，提高压盖的稳定性，通过设置顶升结构，推动橡胶塞沿气缸内壁滑动，对四个伸缩管充气，通过膨胀，在顶升块的配合下，实现对盖板本身的顶升，在

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401135 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022330535.9 (22)申请日 2020.10.19 (73)专利权人西安天光半导体有限公司