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本实用新型公开了一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘,包括电路板本体,所述电路板本体包括电路板基板,所述电路板基板上方粘接有线路层,所述线路层上方粘接有绝缘层,所述绝缘层上表面涂覆有助焊剂,所述绝缘层上表面内设置有若干焊盘组件,结构简单,构造清晰易懂,多层印刷电路板本体包括电路板基板,电路板基板上方依次粘接有线路层和绝缘层,绝缘层上表面内设置有若干焊盘组件,固定座和绝缘块的设置能够加强焊盘的支持强度,结构稳固,避免焊接过程中焊盘的倾斜,影响焊接效果,密封圈的设置能够避免粉末灰尘等杂质进入通槽内,影响
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213403647 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022320858.X (22)申请日 2020.10.19 (73)专利权人 苏州瑞骏电子科技有限公司
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