晶片承载台及晶片镶埋结构.pdfVIP

下载本文档

3
0
约1.82万字
约 20页
2023-03-10 发布于四川
举报
版权申诉

晶片承载台及晶片镶埋结构.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型提供一种适于承载裸晶片的晶片承载台。晶片承载台包括底座以及环状垫。底座具有基面。环状垫位于底座的基面上，底座的基面与环状垫的顶面之间具有间距。环状垫的顶面与底座的基面构成晶片承载面，且裸晶片适于置于晶片承载面上。一种晶片镶埋结构亦被提出。经由本实用新型的晶片承载台，对使用其所制作的晶片镶埋结构的裸晶片进行抛光，可以提升晶片整体的平坦度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401146 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022840123.X (22)申请日 2020.12.01 (30)优先权数据