一种5G用超高频晶片点胶装置.pdfVIP

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2023-03-10 发布于四川
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一种5G用超高频晶片点胶装置.pdf

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本实用新型提供一种5G用超高频晶片点胶装置，涉及点胶设备技术领域，包括基板，所述基板两侧设有第一转轮，所述第一转轮下方设有第三转轮，所述第三转轮下方设有第二转轮，所述第一转轮上绕设有皮带，所述皮带经过所述第三转轮绕设在所述第二转轮上，所述第二转轮与所述基板之间设有移动板，所述移动板上设有滑动槽，所述第二转轮一侧设有轮轴，所述轮轴通过所述滑动槽与所述移动板相连，所述基板两侧设有移动槽，所述移动槽上滑动设有移动杆，所述移动杆一侧设有夹块，所述夹块之间设有所述轮轴。本实用新型结构稳定，实用性高。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213377559 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022169897.4 (22)申请日 2020.09.28 (73)专利权人南京晶芯光电研究院有限公司