一种集成电路封装外壳.pdfVIP

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2023-03-10 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，包括电路芯片、壳体、盖体、用于对电路芯片进行缓冲减震的缓冲结构以及用于对电路芯片进行散热的散热结构，所述壳体的前后两侧分别开设有通风口，所述壳体的左右两侧外部顶端边缘处设置有下延伸板，所述下延伸板上开设有贯穿的螺纹槽，且所述一侧下延伸板的下方设置有保护管，所述盖体安装于封装壳体的顶部，且所述盖体的左右两侧安装有与下延伸板相对应的上延伸板，且所述上延伸板和下延伸板之间通过螺纹杆螺纹连接，所述缓冲结构安装于封装壳体的内部下端表面。本实用新型对电路芯片具有较好的固

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401159 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022362839.3 F16F 15/04 (2006.01) (22)申请日 2