一种嵌入芯片的手机壳.pdfVIP

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2023-03-10 发布于四川
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一种嵌入芯片的手机壳.pdf

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本实用新型提供一种嵌入芯片的手机壳。所述嵌入芯片的手机壳，包括：手机壳和盖板，所述手机壳包括橡胶圈，所述橡胶圈的内部固定连接有背板，所述橡胶圈的内表面与所述背板的一侧形成了第一放置槽，所述橡胶圈的内表面与所述背板的另一侧形成了第二放置槽，所述盖板设置于所述第二放置槽的一侧；芯片本体，所述芯片本体设置于所述背板的一侧，所述芯片本体位于所述第二放置槽的内部。本实用新型提供的嵌入芯片的手机壳通过在手机壳内部粘连RFID或NFC芯片本体，手机端与后端系统交互实现移动支付、数据传输、文件传输、媒体信息分享

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213403089 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022718194.2 H05K 7/20 (2006.01) (22)申请日 20