一种芯片封装熔封夹具.pdfVIP

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2023-03-10 发布于四川
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一种芯片封装熔封夹具.pdf

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本实用新型公开了一种芯片封装熔封夹具，涉及电子工程技术领域，包括基座、限位板、导料结构和夹持结构；所述基座的两侧对称安装有夹持结构，所述限位板固定在基座的顶侧，所述导料结构架设在限位板的一侧，所述摆动座通过销轴配合安装在安装槽内，所述摆动座的顶部竖直固定有定位螺杆，通过设置夹持结构，通过旋转丝杆，摆动座在销轴的配合上下摆动，调整夹持板的倾斜角，然后松动定位螺母，推动夹持板，定位螺杆沿滑孔滑动，能够对芯片夹持，通过定位螺母对夹持板定位，实现对芯片的固定，在固定时，以后每次夹持后，只需要气缸作业，在

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401144 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022330532.5 (22)申请日 2020.10.19 (73)专利权人西安天光半导体有限公司