一种便于保护的半导体封装用芯片定位槽.pdfVIP

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2023-03-10 发布于四川
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一种便于保护的半导体封装用芯片定位槽.pdf

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本实用新型适用于半导体封装生产技术领域，提供了一种便于保护的半导体封装用芯片定位槽，包括箱体，所述箱体的顶端设置有芯片，所述箱体的外壁转动连接有旋钮，所述旋钮的一端贯穿箱体的内壁固定有一号斜齿轮，所述箱体的内壁转动连接有转轴，所述转轴的外壁位于一号斜齿轮的外壁固定有二号斜齿轮。本实用新型结构简单，通过设置夹紧结构，转动旋钮，旋钮则带动一号斜齿轮进行旋转，一号斜齿轮与二号斜齿轮之间的外壁相契合则带动转轴转动，转轴在转动后可带动两组移动座相向移动，当移动座向内侧移动时会带动压动杆转动，压动杆则带动压

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401115 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022801953.1 (22)申请日 2020.11.27 (73)专利权人苏州荣恩诗机械科技有限公司