一种焊接牢固的贴片式半导体器件.pdfVIP

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2023-03-10 发布于四川
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一种焊接牢固的贴片式半导体器件.pdf

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本实用新型系提供一种焊接牢固的贴片式半导体器件，包括封装胶体，封装胶体内设有2n个导电引脚和n个芯片；导电引脚包括依次连接的上焊片、斜立片和下焊片，上焊片和下焊片分别固定于斜立片的上下两端，下焊片的底面位于封装胶体的底面下方，下焊片从上至下远离封装胶体倾斜，封装胶体的底面下焊片之间形成有夹角α，3°≤α≤8°；各个芯片焊接固定在位于封装胶体一侧的各个上焊片的表面，各个芯片还通过导线与位于封装胶体另一侧的各个上焊片连接。本实用新型焊接于PCB板上时，下焊片与PCB板的焊盘之间形成有一个开口较大的空

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401176 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022680113.4 (22)申请日 2020.11.18 (73)专利权人东莞市佳骏电子科技有限公司