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2023-03-01 发布于四川
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本实用新型公开一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，芯片模块设有多个锡球，包括：绝缘本体；多个端子，分别可上下活动地收容于绝缘本体中，端子具有一导接部，用以向下导接电路板；端子还具有一抵持面，自抵持面向上延伸形成的一尖端，沿水平方向抵持面凸出于尖端的底面，当向下安装芯片模块时，尖端刺入锡球，锡球向下抵持抵持面，使端子向下移动而对电路板施加向下的作用力，使多个导接部均向下抵接电路板实现电性连接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213043088 U (45)授权公告日 2021.04.23 (21)申请号 202021571322.9 (22)申请日 2020.07.31 (73)专利权人番禺得意精密电子工业有限公司