一种IC封装片的印后检测机构.pdfVIP

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2023-03-01 发布于四川
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一种IC封装片的印后检测机构.pdf

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本实用新型提供了一种IC封装片的印后检测机构，包括：基板、传输组件、压片组件、顶升组件及视觉检测组件，传输组件设置于基板，传输组件用于传输IC封装片，传输组件具有IC封装片检测位，压片组件设置于基板的对应于检测位处，压片组件用于自检测位的上方对IC封装片的侧边进行压紧，顶升组件设置于基板且位于检测位的正下方，顶升组件用于自检测位的正下方对IC封装片进行抵顶，视觉检测组件连接于基板，视觉检测组件用于自检测位的上方对IC封装片进行视觉检测。本方案可以使IC封装片的翘曲变形处恢复平整，使得视觉检测可以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213068136 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202021590607.7 G01B 11/00 (2006.01) (22)申请日 2