芯片封装.pdfVIP

下载本文档

0
0
约9.42千字
约 17页
2023-03-01 发布于四川
举报
版权申诉

芯片封装.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型实施例提供的一种芯片封装，包括：晶圆、基板、模压树脂、连接层、球键、键合金丝、阻焊剂、基板铜线以及焊球；所述基板整体呈板状，所述晶圆通过所述连接层与所述基板的上表面的中间部连接；所述球键设置于所述晶圆上，与所述晶圆的引脚电连接；所述键合金丝的第一端与所述球键电连接，所述键合金丝的第二端与所述基板上的基板铜线电连接；所述阻焊剂设置于所述基板的外周部；所述模压树脂覆盖于所述基板的上表面上；所述焊球设置于所述基板的下表面的外周部通过将现有的晶圆进行适应性的PBGA封装，在封装结构上进行改进，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026102 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202022136971.2 (22)申请日 2020.09.25 (73)专利权人北京康达恒业科技发展有限公司