多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法.pdfVIP

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2023-03-01 发布于四川
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多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法.pdf

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本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状；S2、将部分半固化片上设置若干个匹配孔；S3、将步骤S1制作的半固化片预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区区域；S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层及完成步骤S2的半固化片叠层并压合，制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。本发明先将线路板层与层之间粘接的单个固化片预固定，然后再与线路板的其他层按照预定

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113873787 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111125437.4 (22)申请日 2021.09.24 (71)申请人珠海杰赛科技有限公司