IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头.pdfVIP

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2023-02-28 发布于四川
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IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头.pdf

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本实用新型公开了一种IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，包括相互贴合的第一模体和第二模体、开设于第二模体上的喷胶通道和胶槽，喷胶通道自第二模体的一侧穿过第二模体并与胶槽相连通，喷胶模头还包括设于第一模体和第二模体之间的垫片，垫片绕着胶槽的周向设置且在位于胶槽远离喷胶通道一侧的垫片上开设有缺口。本实用新型的喷胶模头，对垫片的结构进行改进，改进的垫片能够围绕着胶槽的周向设置，其内围成的环状区域能够与胶槽的外周轮廓相匹配，使得胶水能够很顺畅的在整个胶槽内流动并自缺口喷出，保证了胶水的横向流动距离，提高

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213000640 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021742208.8 (22)申请日 2020.08.19 (73)专利权人江苏琳科森材料科技有限公司