一种用于半导体晶片制备的旋转平台.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.09万字
约 12页
2023-02-28 发布于四川
举报
版权申诉

一种用于半导体晶片制备的旋转平台.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种用于半导体晶片制备的旋转平台，包括底座、转动装置和供气装置；转动装置为工作转盘提供旋转动力。供气装置为工作转盘提供吹吸气压。然后只需要在本申请的旋转平台四周设置光学检测、激光打印等半导体加工设备即可，通过本申请的旋转平台将需要加工的半导体晶片依次送至光学检测、激光打印等设备下，不需要为每一道加工步骤取放半导体晶片。本申请的旋转平台不需要多次取放半导体晶片，只需要一次取放半导体晶片即可完成多次半导体晶片加工步骤。为半导体晶片加工制备节约了大量的时间，同时也不必为光学检测、激光打

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026085 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202020698263.5 (22)申请日 2020.04.30 (73)专利权人江苏同臻智能科技有限公司