一种芯片封装件.pdfVIP

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2023-02-24 发布于四川
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一种芯片封装件.pdf

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本实用新型实施例提供了一种芯片封装件，包括基板、芯片、布线层以及用于所述芯片散热的散热层；所述基板设有容纳所述芯片的芯片通孔；所述芯片设有用于将所述芯片电路与外部电路连接的引脚；所述散热层设于所述基板的顶端面，所述散热层包括依次相连的硅脂层、第一金属层和第二金属层；所述第一金属层通过所述硅脂层与所述芯片连接；所述第一金属层设有用于填充散热凝胶的腔体；所述第二金属层由烧结在所述第一金属层上的泡沫金属组成；所述布线层设于所述基板的底端面且与所述芯片电性连接，所述芯片通过所述布线层与外部元件电性连接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212848366 U (45)授权公告日 2021.03.30 (21)申请号 202021835776.2 (22)申请日 2020.08.26 (73)专利权人深