一种电子元件连排浸渍工装.pdfVIP

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2023-02-24 发布于四川
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一种电子元件连排浸渍工装.pdf

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本实用新型公开了一种电子元件连排浸渍工装，包括元件板与顶板，所述元件板与顶板将电子元件的封装壳夹在中间，元件板上开设有多个元件槽，电子元件露在封装壳外的封装部从元件槽中露出。本实用新型通过元件板和顶板将多个电子元件封装壳固定，并且封装部可以从元件板上开设的多个元件槽中露出，使得操作人员仅需将封装部浸入环氧树脂，即可实现一次将多个电子元件浸渍环氧树脂，完成封装步骤，提高了封装效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212848313 U (45)授权公告日 2021.03.30 (21)申请号 202022200988.X (22)申请日 2020.09.29 (73)专利权人恒新基电子（青岛）有限公司