用于芯片封装的蘸胶盘和用于芯片封装的设备.pdfVIP

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2023-02-24 发布于四川
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本实用新型属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种用于芯片封装的蘸胶盘和用于芯片封装的设备。用于芯片封装的蘸胶盘包括底板，底板上设有第一固件和第二固件，第一固件和第二固件均沿底板的周向环状设置，第一固件间隔设在第二固件的内部；第一固件、底板与第二固件之间共同形成用于装载胶水的容纳槽，容纳槽的底部设有限位凸起，限位凸起用于限制蘸胶设备上刮刀组件的底部与容纳槽底部之间的距离；第一固件用于与蘸胶设备的回转输出轴固定相连。在配合蘸胶设备作业时，用于芯片封装的蘸胶盘能够通过限位凸起保证蘸胶设备上的刮刀组件与容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212848332 U (45)授权公告日 2021.03.30 (21)申请号 202120442152.2 (22)申请日 2021.03.02 (73)专利权人成都先进功率半导体股份有限公