一种除静电的芯片封装装置.pdfVIP

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2023-02-24 发布于北京
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一种除静电的芯片封装装置.pdf

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本实用新型公开了一种除静电的芯片封装装置，包括芯片组和离子风机，所述芯片组上表面固定安装有封装罩，所述封装罩内部下端固定安装有芯片，所述芯片下表面固定安装有基材，所述基材下表面固定连接有半导体基座，所述半导体基座下端与主板连接，所述芯片组外部通过半导体针脚与主板连接，所述离子风机下端靠近边缘固定开设有进气口，所述离子风机上端内部开设有风扇，所述风扇外表面固定安装有扇片。本实用新型所述的一种除静电的芯片封装装置，通过离子风机的设计大大减少了芯片组表面聚集的静电，同时达到消除静电和排热的目的，进气口

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212876172 U (45)授权公告日 2021.04.02 (21)申请号 202021147964.6 (22)申请日 2020.06.19 (73)专利权人马鞍山芯海科技有限公司