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本实用新型公开了一种芯片用测试板,包括底板、第二立柱、联动杆和套管,所述底板的顶部一端固定安装有第一立柱,第一立柱的顶端一侧固定安装有转轴,转轴的一侧转动安装有第一夹块,所述底板的顶部另一端固定安装有第二立柱,第二立柱的顶端内部贯穿安装有套管,套管的内部插入有联动杆,联动杆的一端固定安装有转把,联动杆的另一端固定安装有第二夹块,所述套管的内部顶端插入安装有螺纹套筒,螺纹套筒的内部拧入有螺纹杆,螺纹杆的一端贴在联动杆的表面,螺纹杆另一端固定安装有转柄。本实用新型利用夹块将待测试的芯片夹住放置在内,
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212872756 U (45)授权公告日 2021.04.02 (21)申请号 202020489520.4 (22)申请日 2020.04.07 (73)专利权人 北测(上海)电子科技有限公司
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