一种功率器件的模组封装框架.pdfVIP

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2023-02-23 发布于四川
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一种功率器件的模组封装框架.pdf

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本实用新型公开了一种功率器件的模组封装框架，包括左框架及右框架，所述左框架与右框架之间固接塑封体，所述塑封体内部开设塑封空腔，所述左框架与右框架之间位于塑封体前后两侧分别固接两个散热板，所述左框架侧面固接滑块，所述右框架侧面固接滑槽；所述滑块左侧面滑动连接卡块，所述卡块位于滑块内部一侧底端固接滑动件一端，所述滑动件另一端固接弹簧一端，所述弹簧另一端固接滑块内部，所述滑动件底部固接第一平齿轮，所述第一平齿轮啮合连接齿轮。本实用新型拆取其中的功率器件操作简便，更换安装也很方便，避免了传统塑封连接方式

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212810274 U (45)授权公告日 2021.03.26 (21)申请号 202022081868.2 (22)申请日 2020.09.21 (73)专利权人黄惠地址 511