软板在PCB板背面焊接一体工装装置.pdfVIP

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2023-02-23 发布于四川
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软板在PCB板背面焊接一体工装装置.pdf

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本实用新型涉及一种软板在PCB板背面焊接一体工装装置，包括测试托盘，所述测试托盘的两侧部分别设置有用于安装FPC软板及硬板，并使FPC软板的一端与测试托盘上的测试转接板相接触的限位槽；位于测试转接板的内侧设置有用于支撑FPC软板另一端的压软板钢片；所述压软板钢片和测试托盘上对应设置有用于使FPC软板上的焊盘露出的第一通孔；位于第一通孔内侧设置有用于使硬板的二维码露出的第二通孔；所述测试托盘的两侧分别设置有用于压住FPC软板一端实现硬板限位的挡板，测试托盘的上侧还设置有用于压在硬板上侧的测试工装盖

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212812166 U (45)授权公告日 2021.03.26 (21)申请号 202021606180.5 (22)申请日 2020.08.05 (73)专利权人飞毛腿电池有限公司