金线键合技术.pdfVIP

A division of SPT Roth Group 金线键合封装 技术简介 焊线封装工艺 焊线封装工艺：用导线将半 导体芯片上的电极与外部引 脚相连接的工艺，即完成芯 片与封装外引脚间的电流通 路． 焊线工艺(续) BGA QFP 焊线工艺(续) QFN Smart Card 焊线工艺分类 1。热超声/金丝球焊 - 该工艺利用加热温度和超声能量使被压 紧在一起的两种金属界面间形成焊接键 合。目前90%以上的半导体封装技术采 用该工艺。 焊线工艺分类(续) 2。超声楔焊 - 利用超声能量作用于压紧在一起的两种 金属间形成键合 3。热压焊 - 利用加热及压紧力形成键合。该技术 1957年在贝尔实验室被使用，是最早的 封装工艺技术，但现在已很少在用。 热超声焊与超声楔焊比较 T/S U/S 金属线 Au/Cu Al/Au 焊线工具 Capillary Wedge 焊线温度 需加热 室温 焊线机 -电火花放电烧球 -不需烧球 -焊头与焊线 -焊头与焊线 无方向要求 方向一致 金丝球焊工艺图示 金丝球焊工艺图示(续) 金丝球焊工艺图示(续) 金丝球焊工艺图示(续) 第一点球焊 主要参数 超声功率/压力/ 时间(US_Power/Force/Time) 键合温度 (Bond Temperature) 芯片焊区金属层类型(Bonding Pad Metallization) Capillary设计 图象识别系统（PRS）性能 主要特性 焊球形状（球径/Ball Size ，球高/Ball Height ） 键合强度 (Ball Shear Strength) 无凹坑 （Cratering) 焊球位置精度 (Bond Placement) 金丝球焊工艺图示(续) 金丝球焊工艺图示(续) 线弧形成 主要参数 金线尺寸，类型 Capillary 设计 焊线机线弧计算及送线系统性能等 金线热影响区高度(HAZ) 线轴放线性能 主要特性 线弧高度（Loop height） 线弧扭曲（Wire sway ） 线弧下垂（Wire sagging ） 塑封过程中线弧冲弯 （Wire sweep during molding ） 金丝球焊工艺图示(续) 金丝球焊工艺图示(续) 第二点楔焊 主要参数 超声功率/压力/ 时间(US_Power/Force/Time) 焊线温度(Bond Temperature) 框架表面质量 框架压紧状况 Capillary设计 主要特性