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2023-02-20 发布于四川
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本实用新型提供一种毛细结构，包含有以纯铜粉烧结所形成的铜积层，由氧化亚铜粉烧结形成于纯铜粉周围的散布体，以及毛细间隙，该毛细间隙包含大间隙及小间隙，该大间隙凭借纯铜粉的颗粒粒径大于氧化亚铜粉的颗粒粒径，俾使铜积层的纯铜粉的各颗粒之间形成此大间隙，该小间隙系形成于散布体的氧化亚铜粉的各颗粒之间，且散布体的氧化亚铜粉的颗粒散布于铜积层周围，部分填充于上述毛细间隙的大间隙内。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212704360 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202020336170.8 (22)申请日 2020.03.17 (73)专利权人永源科技材料股份有限公司