一种印刷电路板的焊盘结构.pdfVIP

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2023-02-20 发布于四川
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一种印刷电路板的焊盘结构.pdf

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本实用新型涉及一种印刷电路板的焊盘结构，包括电路板本体和至少一焊盘，至少一焊盘均设置于电路板本体的一面，各焊盘上设置有丝印层，在电路板本体的焊盘上进行丝印层，通过丝印层对焊盘上需要钻孔的位置进行标记，使得钻孔的位置能够精确地确定，从而避免了焊盘钻孔钻歪的现象发生，无需采用笔或者其他图画的方式进行钻孔位置的标记，提高了对钻孔位置的标记的效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212696266 U (45)授权公告日 2021.03.12 (21)申请号 202021830645.5 (22)申请日 2020.08.28 (73)专利权人北京金百泽科技有限公司