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2023-02-20 发布于四川
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本实用新型涉及一种LED封装产品，包括绝缘基板和芯片，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述绝缘基板和正面线路上均设置有纹路，所述芯片固定置于所述正面线路的所述纹路上，所述芯片与所述正面线路电性连接，所述绝缘基板上设置有封装所述绝缘基板、正面线路及芯片的封装胶。相比于现有技术，本实用新型利用纹路可容纳多余的银胶，能避免多余的银胶溢出正面线路导致的短路或漏电。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212695150 U (45)授权公告日 2021.03.12 (21)申请号 202120298615.2 (22)申请日 2021.02.03 (73)专利权人江西省兆驰光电有限公司