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2023-02-20 发布于四川
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本申请实施例提供一种温度测量装置，包括：数字式红外热电堆、低功耗MCU、通讯接口和壳体；数字式红外热电堆设置在壳体的外表面，感测壳体所在外界的温度并输出数字化的温度值，低功耗MCU设置在壳体的内部，接收数字式红外热电堆发送的数字化的温度值，通讯接口设置在壳体的外表面，将低功耗MCU发送的温度值发送至与通讯接口连接的便携终端；通讯接口连接所述便携终端时，能够从便携终端获取电能，以为数字式红外热电堆和低功耗MCU提供电能；本实施例提供的温度测量装置无需内设电源，体积小，便于携带，与便携终端连接后即可

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212693085 U (45)授权公告日 2021.03.12 (21)申请号 202021372431.8 (22)申请日 2020.07.13 (73)专利权人北京华科德科技有限公司