一种超宽带互连结构.pdfVIP

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2023-02-20 发布于四川
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本申请涉及雷达通信领域，具体的说是一种超宽带互连结构，其用于毫米波芯片封装互连及毫米波电路PCB板级互连，超宽带互连结构包括超宽带互连传输线和包括超宽带互连传输线和封装再布线层构成的共面波导结构，在共面波导结构的两端设置有用于互连的引出端，所述引出端外接于PCB板和/或内接于裸芯片端口，所述引出端为GSG排列或GSSG排列，共面波导结构、引出端及裸芯片由人造电介质层支撑和/或覆盖，本发明可取代原有的互连结构，并且具有工艺难度低，加工一致性容易控制，互连损耗低，空间辐射小，抗干扰能力强，电磁兼容性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212695147 U (45)授权公告日 2021.03.12 (21)申请号 202021924657.4 (22)申请日 2020.09.07 (73)专利权人成都知融科技股份有限公司