传感结构、发光模组以及电子设备.pdfVIP

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2023-02-16 发布于四川
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传感结构、发光模组以及电子设备.pdf

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本实用新型涉及一种传感结构、发光模组以及电子设备。所述传感结构包括基材层和线路层。所述线路层设置于所述基材层的一侧面上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚用于与其他电子元件进行电性连接。所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面，所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面。上述传感结构，通过使所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面，进而使当采用焊接块将其他电子元件与所述连接脚的端面连接时，所述焊接块与所述连接脚的接触面积增大，以此使所述焊接块与所述连接脚之间的连接更牢

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212624003 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202020810802.X (22)申请日 2020.05.15 (73)专利权人南昌欧菲显示科技有限公司