一种具有多散热孔的PCB电路板.pdfVIP

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2023-02-16 发布于四川
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一种具有多散热孔的PCB电路板.pdf

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本实用新型公开一种具有多散热孔的PCB电路板，涉及电路板领域，包括电路板本体，电路板本体的阵列开设有散热通孔，电路板本体的底部中心处固定连接有底板，底板的表面开设有凹槽，在凹槽内设置有散热板，散热板的一侧阵列分布有吸热立柱，吸热立柱与散热通孔一一对应，吸热立柱通过散热通孔穿过电路板本体，散热板远离吸热立柱的一侧阵列分布有散热片。本实用新型通过设置有夹持机构，散热板通过夹持机构与电路板进行安装，使得散热板与电路板之间呈可拆装的状态，这在生产过程中，就无需将散热层设计于电路板内，只需要在最后进行组装

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212628553 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202021244754.9 (22)申请日 2020.06.29 (73)专利权人广德三洋电子有限公司