一种防止层间偏移的多层电路板.pdfVIP

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2023-02-16 发布于四川
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一种防止层间偏移的多层电路板.pdf

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本实用新型提供了一种防止层间偏移的多层电路板，可以包括：基板，呈U型结构，包括设置在基板两侧的通孔；层叠电路板，设置在基板内部，包括设置在层叠电路板两侧凹槽，凹槽设置在相邻两电路板之间，且凹槽开口端与通孔相对应；连接柱，设置在凹槽和通孔中；元件孔，设置在层叠电路板上，且元件孔的直径沿着层叠电路板高度方向逐层增大；元件，设置在元件孔中。本实用新型防止层间偏移的多层电路板能够有效防止层间偏移发生，增加线路层的布线空间，减小电路板的厚度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212588575 U (45)授权公告日 2021.02.23 (21)申请号 202021708137.X (22)申请日 2020.08.17 (73)专利权人龙岩金时裕电子有限公司