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本实用新型公开一种SOT23引线框架结构,包括:引线框架、设置于引线框架上的若干单元基岛、以及与单元基岛连接的若干单元引脚,单元基岛与引线框架之间通过连筋进行连接,单元引脚与引线框架之间形成预断间隙。本实用新型通过预断间隙将单元引脚与引线框架之间进行分隔,从而露出单元引脚的端面。在进行电镀时,镀层能够附着于单元引脚的端面上,避免在电镀后再进行冲切导致单元引脚的端面没有镀层,而容易氧化而影响导电性能从而影响单元引脚的可焊性的问题。同时,通过设置预断间隙,将单元引脚与引线框架分离,便于减少后续的冲切
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218482238 U
(45)授权公告日 2023.02.14
(21)申请号 202222930468.3
(22)申请日 2022.11.03
(73)专利权人 深圳市信展通电子股份有限公司
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