一种片式多层瓷介电容器电镀装置.pdfVIP

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2023-02-16 发布于四川
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一种片式多层瓷介电容器电镀装置.pdf

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本申请涉及一种片式多层瓷介电容器电镀装置，属于电镀设备的领域，包括用于容纳电镀液的电镀槽、悬挂于电镀槽的基架、设置于基架且用于容纳电容器的筒体，筒体设置有电极环，筒体设置有开口，筒体设置有用于覆盖开口的筒盖,筒体和筒盖通过锁定机构连接，筒体和筒盖均设置有若干个通孔。本申请通过在筒体和筒盖均设置有若干个通孔，电镀液通过通孔进入筒体，电镀完成后，电镀液通过通孔排出筒体，提高电容器整体的电镀效率。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218478817 U (45)授权公告日 2023.02.14 (21)申请号 202222838432.2 (22)申请日 2022.10.26 (73)专利权人杭州灵通电子有限公司地址 31