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本实用新型公开了一种具有排线结构的熔配一体化盘,包括外体和内板,所述外体的外表面设置有内体,且内体的内表面设置有内板,所述内板的内表面设置有内体,所述内体的内部设置有直形线槽,且直形线槽的一侧设置有圆形线槽,所述圆形线槽的一端设置有缠线柱,所述缠线柱的一侧设置有固定扣板,所述缠线柱的另一侧设置有扣线板,所述扣线板的外表面设置有限位底块,且限位底块的一端设置有光纤板,所述光纤板的一端设置有光纤卡头,且光纤卡头的内部设置有光纤卡槽,所述限位底块的另一端设置有限位底槽。该具有排线结构的熔配一体化盘设置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212515161 U
(45)授权公告日 2021.02.09
(21)申请号 202021675773.7
(22)申请日 2020.08.13
(73)专利权人 杭州奥博科技有限公司
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