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本实用新型公开了一种用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构,包括托盘和盖在托盘上的上盖;所述托盘上设置有一组与待加工晶片相适配的晶片定位凹槽,还设置有圆环,所述圆环的内圈上设置有与托盘相适配的台阶,所述托盘置于台阶上,且在圆环的内壁与托盘的外壁间设置有密封圈;所述托盘为碳化硅材料制得,所述上盖和圆环为铝材制得。本实用新型可无需借助摆片工装,即可实现快速装片,简化了生产操作流程,提升了生产效率,也降低晶片划伤的风险。且晶片下方无需放置密封圈,托盘下方无需设置通氦气的孔,可减少氦气泄露的发生,可广泛
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212517142 U
(45)授权公告日 2021.02.09
(21)申请号 202021628683.2
(22)申请日 2020.08.07
(73)专利权人 黄山博蓝特半导体科技有限公司
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