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本实用新型公开了一种集成内存颗粒和内存槽的工控主板,包括主板本体,所述主板本体的顶部固定连接有内存颗粒,所述主板本体的表面固定连接有CPU芯片,所述主板本体的上表面固定连接有内存槽,所述主板本体的前侧放置有制冷风扇,所述主板本体上靠近其后侧的顶部固定连接有导热板,所述导热板的后侧放置有散热风扇。本实用新型通过上述等结构的配合,实现了有效的对主板本体进行导热处理,稳定性较强,且散热效果较好,减少了由于温度过高而导致工控主板损坏的情况,减少了不必要经济损失的问题,增强了主板上内存槽的固定效果,便于内
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212541142 U
(45)授权公告日 2021.02.12
(21)申请号 202021191892.5
(22)申请日 2020.06.23
(73)专利权人 深圳市研盛芯控电子技术有限公
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