一种IC卡用双重防水保护结构.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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一种IC卡用双重防水保护结构.pdf

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本实用新型公开了一种IC卡用双重防水保护结构，涉及通讯技术领域。本实用新型包括下PVC板和上PVC板，下PVC板和上PVC板的右端都设置有挂耳，且挂耳上开设有第二通孔，下PVC板的上端固定有天线线圈，且天线线圈与非接触式芯片固定连接，下PVC板的上端开设有凹槽，下PVC板的上端涂有防水胶，且下PVC板通过防水胶与上PVC板粘结连接，下PVC板的下端设置有反面印刷层，且反面印刷层的下端与下塑料薄膜粘结连接，上PVC板的上端设置有正面印刷层，且正面印刷层的上端与上塑料薄膜粘结连接。本实用新型通过设置

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212541399 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202021734700.0 (22)申请日 2020.08.17 (73)专利权人深圳市芯隆通电子科技有限公司