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本实用新型提供一种复合板材,用于制造电子设备壳体。复合板材包括第一板材及注塑成型结构。第一板材包括至少一开槽及至少一弯折部,注塑成型结构嵌入至少一开槽中。至少一开槽与至少一弯折部相对应,且位于至少一弯折部的至少一侧。复合板材在减轻电子设备的重量同时不影响信号传输,提高复合板材的可塑性,可用于塑造不同的电子设备外形。此外,注塑成型结构与第一板材通过模内注塑成型工艺相互结合,从而增强电子设备壳体的受力强度,不易断裂与变形。本实用新型还提供一种包括所述复合板材的电子设备壳体。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212519711 U
(45)授权公告日 2021.02.09
(21)申请号 202021759536.9
(22)申请日 2020.08.21
(73)专利权人 合肥山秀碳纤科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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