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本实用新型提供一种锡片，其用于将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上，该电路板上开设焊接孔该锡片的直径大于该焊接孔的内径，该锡片于中心处开设一供该直插型电子元件的连接脚穿设的通孔，该锡片可通过该通孔卡制于该连接脚上；当要焊接该直插型电子元件，先将该锡片卡制于该直插型电子元件的连接脚上，然后将该直插型电子元件的连接脚插入该焊接孔，该锡片贴靠于该电路板的上表面，当加热时,该锡片热熔呈锡膏流入该焊接孔内，该锡膏填充在该电路板的焊接孔内且包覆于插入该焊接孔的连接脚，以将一直插型电子元件的连接脚焊接在
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218473731 U
(45)授权公告日 2023.02.10
(21)申请号 202221975714.0
(22)申请日 2022.07.28
(73)专利权人 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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