一种SMT返修罩体装置及SMT返修系统.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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一种SMT返修罩体装置及SMT返修系统.pdf

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本实用新型公开一种SMT返修罩体装置及包括该SMT返修罩体装置的SMT返修系统，涉及电子元器件返修技术领域，SMT返修罩体装置包括：透明壳体，透明壳体内部具有用于容纳返修工具和返修产品的密闭腔体；柔性密闭套体，柔性密闭套体的第一端密闭，且柔性密闭套体的第一端贯穿透明壳体伸入密闭腔体内，柔性密闭套体的第二端设置有供工作者手部伸入柔性密闭套体内部的第二开孔。该SMT返修罩体装置能够避免工作者身体健康受影响，并提高工作者的工作舒适性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212544453 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202021728920.2 (22)申请日 2020.08.18 (73)专利权人电信科学技术仪表研究所有限公