一种带仿耳式封装结构的光纤珐珀声波传感器.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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一种带仿耳式封装结构的光纤珐珀声波传感器.pdf

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本实用新型涉及一种带仿耳式封装结构的光纤珐珀声波传感器，该传感器包括仿耳式封装壳、敏感膜片、反射层、单模光纤和套筒，所述的仿耳式封装壳包括耳廓结构和耳道结构，所述的耳廓结构通过耳道结构与敏感膜片连接，所述的单模光纤插入套筒的一端，所述的敏感膜片固定在套筒的另一端，所述的反射层设在敏感膜片上。与现有技术相比，本实用新型具有能够极大的增强传感探头的聚声能力，大大降低了声波的损耗，提高了传感器对微弱声波的检测能力等优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212513307 U (45)授权公告日 2021.02.09 (21)申请号 202022172861.1 袁鹏　 (22)申请日 2020.09.28