晶圆检测预对准系统.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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晶圆检测预对准系统.pdf

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本实用新型涉及芯片检测处理装备技术领域，公开了一种晶圆检测预对准系统，包括机架上设置的精密运动单元、光学检测单元、真空单元和驱控单元，所述真空单元对晶圆实现真空吸附，所述真空单元设置于精密运动单元上，所述光学检测单元位于精密运动单元一侧，驱控单元控制所述精密运动单元驱动所述真空单元将晶圆送至光学检测单元进行检测，所述精密运动单元的运动包括XYZ轴方向运动和驱动真空单元C轴旋转。本实用新型采用差分原理进行检测，易分辨，对准精度高，稳定性好，适用性强。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218471919 U (45)授权公告日 2023.02.10 (21)申请号 202222108657.2 (22)申请日 2022.08.11 (73)专利权人嘉兴景焱智能装备技术有限公司地址