半导体器件散热装配设备.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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半导体器件散热装配设备.pdf

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本实用新型涉及一种半导体器件散热装配设备，包括：工作台，包括机身、可转动安装于机身上的转盘、及均匀间隔安装于转盘周缘上的多个治具；及安装于工作台上的点胶组件；点胶组件包括圆振、连接圆振的直振轨道、安装于直振轨道相对两端的限位气缸、安装于直振轨道一侧的支架、可转动安装于支架上的丝杠、匹配螺接于丝杠上的移动座、连接移动座的横向直线模组、连接述横向直线模组的纵向伸缩气缸、及连接纵向伸缩气缸的点胶枪。上述半导体器件散热装配设备，结构简单，使用方便，两个限位气缸之间用于限位半导体器件，通过横向直线模组与纵

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218471898 U (45)授权公告日 2023.02.10 (21)申请号 202221883003.0 (22)申请日 2022.07.21 (73)专利权人东莞市华荣通信技术有限公司地址