增强内部散热的电控盒结构.pdfVIP

下载本文档

2
0
约6.37千字
约 7页
2023-02-14 发布于四川
举报
版权申诉

增强内部散热的电控盒结构.pdf

1、本文档共7页，其中可免费阅读4页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开的是空调制造技术领域的一种增强内部散热的电控盒结构，包括PCB板、模块支架、电控盒和散热器，PCB板放置在电控盒内，空调的压机驱动功率芯片安装在PCB板上，并利用散热器对压机驱动功率芯片所在区域进行集中散热。所述压机驱动功率芯片嵌套在模块支架内进行定位安装。所述模块支架与散热器、电控盒壳三者通过卡槽或结构合理设计，装配后形成较密封的空腔结构。所述密封空腔的主要作用是将压机驱动功率芯片产生的热量与电控盒内其他电子器件隔开，可减少传递到电控盒其它区域的热量，从而避免了热量聚集在电控盒内

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212519845 U (45)授权公告日 2021.02.09 (21)申请号 202021690735.9 (22)申请日 2020.08.13 (73)专利权人四川长虹空调有限公司