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2023-02-14 发布于四川
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双面芯片.pdf

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本实用新型提供一种双面芯片，其包括平行设置的第一层及第二层，所述第一层的上表面设置有输入/输出端口，所述第二层的下表面设置有输入/输出端口，所述第一层的下表面与所述第二层的上表面贴合；所述第一层内设置有第一功能电路，所述第二层内设置有第二功能电路；至少一导通孔的两端分别连接第一功能电路与第二功能电路，所述导通孔内填充导电材料，以实现第一功能电路与第二功能电路的电连接。本实用新型将第一功能电路与第二功能电路上下平行设置，并通过导通孔电连接，且芯片两面均具有输入/输出端口，与现有技术中两种电路在水平

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212517204 U (45)授权公告日 2021.02.09 (21)申请号 202021623389.2 (22)申请日 2020.08.06 (73)专利权人合